聚氨酯樹脂:性能、應用與行業前沿解析
五、未來挑戰與機遇
- ?技術壁壘?:高性能樹脂(如耐300℃以上高溫品種)仍需突破海外專利封鎖;
- ?成本優化?:生物基原料規模化生產降低成本,提升市場滲透率;
- ?產業鏈協同?:上游(異氰酸酯原料)、下游(汽車、建筑)聯合研發定制化解決方案。
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